Overview
Test Flow.
- 의뢰
- 수입검사
- 테스트
- 출하검사
- 포장
- 출하
Test Web Report (실시간 모니터링)
Wafer Test Flow.
-
수입검사 Incoming
- ·육안 및 AVI 검사
-
웨이퍼 테스트 Probe Test
- ·전기적 테스트
- ·Hot/Cold test
- ·Function test
-
Option
잉킹/베이크 Inking/bake
-
출하검사
- ·육안 및 AVI 검사
-
포장 및 출하
Final Test Flow.
-
수입검사 Incoming
- ·육안
-
패키지 테스트 Package Test
- ·전기적 테스트
- ·Hot/Cold test
-
Option
품질 전기적 검사
- ·샘플 검사
-
베이크 공정 Baking
- ·습기제거 공정
- ·패키지 타입에 따라 베이크 공정 Skip
-
Option
외관검사
- ·이물질, 크랙검사
-
출하검사
- ·LIS
-
Option
테이프 및 릴 공정
- ·출하방식에 따라
-
포장 및 출하
Engineering Service.
-
테스트 프로그램 개발 등 Engineering support
-
제품별, Site별 Test Build-up 관련 업무 컨설팅
-
제품별 불량분석, 특성분석 등의 Engineering Service
-
Wide range of tester platforms
Competitive Advantage.
보유기술
Application
지엠테스트는 Mixed & RF Test, Broad Band, Wiress/Mobile, RF/Analog, Digital consumer 등 다양한 Package Test 에 대한 Total Solution 을 제공하며 다양한 Function, Size, Type의 Device Test 가 가능합니다. 또한 축적된 기술력을 바탕으로 하여 Test Plan & Test program Development, Hardware Design Proto-type testing 등 고객이 원하는 모든 Test Engineering Service 를 제공합니다.
- SYSTEM IC
-
- # MCU
- # SoC
- # Custom IC
- # DSP, ISP
- # AI
- # Audio
- IoT & Sensor
-
- # Controller
- # MCU
- # Security
- # Touch Sensor
- # Memory
Wafer Test
지엠테스트는 Wafer Probe Test Bumped Wafer Cold test capacity 를 제공하며 축적된 기술력을 바탕으로 하여 Test Plan & Test Program Development, Hardware Design Proto-type testing 등 고객이 원하는 모든 Test Engineering Service 를 제공합니다.
Tester
| Model | Maker | Specification | Option |
|---|---|---|---|
| Micro Flex | Teradyne | Digital, DC, Mixed | HSD200 / DC30 / DC75 / DC80 / DC90 / BBAC |
| Integra Flex | Teradyne | Digital, DC, Mixed | HSD200 / DC30 / DC75 / DC80 / DC90 / BBAC |
| Uflex | Teradyne | Digital, DC, Mixed | UP1600 / UVI80 / DC80 / UPAC80 |
| Verigy93K | Advantest | Digital, DC, Mixed | PS800 / PS1600 / MSDPS / AVI64 / VI32 / MCA / MCB |
| T2000 LSMF | Advantest | Digital, DC, Mixed | DM800MHZ / PMU32 / DPS500mA / LCDPS / AAWGD / BBWGD / JMM / RC5V |
| T2000 MSMF | Advantest | Digital, DC | DM125MHZ / DPS500mA / LCDPS / HCDPS |
| ETS-364 | Teradyne | Digital, PMIC | SPU-100, APU-12,DPU-16,QMS,QTMU |
PROBER
| 기타 장비 | Specification |
|---|---|
| PROBER | 8" ~ 12" Option, Hot & Cold Option |
| AVI | 8" ~ 12" Wafer AVI |
Final Test
Tester
| Model | Maker | Specification | Option |
|---|---|---|---|
| Integra Flex | Teradyne | Digital, DC, Mixed | HSD200 / DC30 / DC75 / BBAC / VHFAC |
| Micro Flex | Teradyne | Digital, DC | HSD200 / DC30 |
| J750 | Teradyne | Digital, DC | HSD100 / HSD200 / APMU |
| Verigy93K | Advantest | Digital, DC, Mixed | PS800 / PS1600 / PS9G / MCA / MCB / VI32 / MSDPS / DPS64 |
| T2K-IPS(Non-EPP) | Advantest | Digital, PMIC | DM250Mbps, DM800Mbps, MMXH, MFHP |
| T2K-IPS(EPP) | Advantest | Digital, PMIC | 1GDMbps, MFHP, GVI64 |
| ETS-364 | Teradyne | Digital, PMIC | SPU-100, APU-12, DPU-16, QMS, QTMU |
HANDLER
| 기타 장비 | Specification |
|---|---|
| Horizontal Handler | - In / Out Arm : 4Hands Or 8Hands - Temp Range : -55 ~ 130 ℃ |
| Turret Handler | - Test : Max 8PARA - Visual Inspection (2D, 3D) - Tape & Real : QFN / MLF (1x1 ~ ) |
Back End
LIS 공정
- ·Lead Inspection System
- ·Final Test 에서 pass 된 양품 Chip 에 대하여 외관 상태 검사하여 양/불을 판정하고 Sorting 하는 공정
- ·검사 가능 항목
- Ball Pitch
- Ball Offset
- Ball Width
- Ball Quality
- Body Dimensions
- Grid-to-Package Offests
- Ball Coplanarity
- Warpage
- Ball Height
T&R 공정
- ·Tape & Reel
- ·외관 검사 후 Pass 판정된 Chip 에 대하여 제품별로 정해진 시간 동안 Bake Oven 에서 건조 후 Carrier Tape 에 포장하는 공정
- ·투입 부자재
Packing 공정
- ·진공 포장, Small Box
- ·고객사별 포장 사양 Tape & Reel 또는 Tray Type 으로 구분하여 Packing 해서 최종 출하하는 공정
- ·A/L Bag 에 자재와 Hi Card 및 Desspak 을 기준사 기준에 따라서 넣고 장비를 사용하여 진공 포장하는 공정
FGS 공정
- ·Finished Good Store
- ·Inner Box Packing 이 완료된 자재를 보관 및 Outer Box 를 구성하는 작업
- ·Outer Box Packing 이 완료된 자재를 보관 및 고객 요청에 따라 출하 작업